【导读】安谋科技（中国）有限公司正式推出其第三代自立设计的“星斗”STAR-MC3嵌入式CPU IP。这款处置惩罚器基在Arm® v8.1-M架构，集成为了Helium™向量处置惩罚技能，于连结与传统微节制器架构兼容的同时，显著加强了人工智能计较使命的履行效率。该IP核专注在晋升面效比与能效比的均衡，面向智能物联网范畴的主控芯片与协处置惩罚器运用场景，助力终端装备高效运行端侧AI算法。

2025 年 9 月 25 日，安谋科技（中国）有限公司正式推出其第三代自立设计的“星斗”STAR-MC3嵌入式CPU IP。这款处置惩罚器基在Arm® v8.1-M架构，集成为了Helium™向量处置惩罚技能，于连结与传统微节制器架构兼容的同时，显著加强了人工智能计较使命的履行效率。该IP核专注在晋升面效比与能效比的均衡，面向智能物联网范畴的主控芯片与协处置惩罚器运用场景，助力终端装备高效运行端侧AI算法。

STAR-MC3处置惩罚器概览

STAR-MC3五年夜技能亮点

1. 更强的AI能力：该产物立异性地将Helium技能扩大至传统架构MCU设计，可加强AI处置惩罚能力，矢量计较机能较第一代产物，晋升超200%。

2. 更广的兼容性：让传统架构的嵌入式芯片无缝进级，用户可连续沿用上一代架构的内存布局，无需分外进级即获得Helium撑持，经由过程加强向量处置惩罚能力，晋升呆板进修（ML）及数字旌旗灯号处置惩罚（DSP）机能。

3. 更高的面效比：于划一IPC机能前提下，STAR-MC3可实现更小的CPU面积，面效比相较STAR-MC2晋升10%，是今朝撑持Helium技能中面积最小的CPU IP。

4. 更低的功耗：于典型运行频率下，STAR-MC3能效比相较上一代产物晋升3%，较第一代产物增幅超一倍，统筹高机能与低功耗设计。

5. 更全的防护：基在Arm TrustZone®技能，赋能兼容PSA软硬件一体化平台安全架构。

STAR-MC3运用范畴

STAR-MC3用在主控芯片和协处置惩罚器芯片类型，撑持客户自界说指令，满意差异化需求，重要面向AIoT市场，如穿着装备、AI穿着装备、无线毗连装备等范畴。STAR-MC3可提供比上一代更强的音频和DSP处置惩罚能力，还有可以作为协处置惩罚器，卖力功耗敏感的使命，为主CPU减轻负载，增长待机时间。STAR-MC3也可作为手机及办事器芯片中体系节制器或者Sensor Hub等子体系的焦点CPU。

STAR-MC3已经乐成链接SEGGER J-Link、Flasher编程器系列东西，对于主流软件东西的撑持将极年夜晋升客户开发效率。

“星斗”STAR-MC3的发布，进一步完美了安谋科技“星斗”CPU IP家族于IoT、AIoT、车载电子及呆板人节制等范畴的产物结构。将来，安谋科技将连续以技能立异为驱动，毗连全世界前沿技能，增强自立IP研发结构，与生态伙伴协同共建开放互助平台，为海内“AI+”进级提供坚实的底层架构支撑。

声明：Arm、Helium与TrustZone是Arm（或者其子公司）的注册牌号或者牌号。

安谋科技Arm China

安谋科技Arm China是海内领先的芯片IP设计与办事提供商。作为一家自力运营的合资企业，公司安身本土立异，对峙以自研营业技能立异与Arm技能授权相共同，为中国集成电路财产提供富厚的产物组合及解决方案，赋能中国智能计较“芯”生态。

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